根据此前数码博主爆料◁◆▷◁◇◆，天玑8300性能要高于同为中端处理器的高通骁龙7系列■…，并且在能耗上还更具优势☆▪△□…，无疑让外界对这颗中端处理器充满了期待▽◆•□▷。
另外▽▪△□，这颗中端□=“神U-○☆▽”将会首先在Redmi K70E上搭载▽★◁○□=。结合此前的曝光信息来看•▼◁▷，Redmi K70E还会搭载1◁△○●▲.5KOLED直屏◁▼■■•▼，加上5500mAh+90W快充方案▼★▷○◆■，价格上在2200元-2000元附近★△□，这个价格预计会在2500元以下档位乱杀…◆•，竞争力十足▽★。
能和访客视频通话的智能门锁△●★•□▪，TP-LINK TL-SL21 Pro 发布
11月16日◁★，天玑8300的跑分信息也被泄露▼▷-★◁◇，其在Geekbench 6上的跑分结果显示◁▲，单核跑分1248▽■☆，多核跑分4177◇●▷-。但小编也翻了翻上代天玑8200的Geekbench 6跑分结果▲◁▷，单核跑分1248☆★▪★▷☆，多核跑分3809●◆■▼◁，可见天玑8300在单核上面进步不大◇●=◇○，甚至是在原地踏步••-，多核提升明显麻将胡了技巧▪▼。
vivo X200 Pro再迎曝光▼•□◇▼：30W无线亿大底潜望▷▪★○，有妥协也有提升
特别声明▼◁☆◆：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台●●“网易号△▲▪▽”用户上传并发布▼…★▲-○，本平台仅提供信息存储服务•★▪☆◇▪。
在外观设计上●△☆，Redmi K70E会去掉屏幕支架☆▪▽，正面屏幕边框极窄☆▷□，搭配重新设计的后摄模组●★，颜值上比会比前作高得多○◆☆●◁。目前Redmi K70系列已开始量产▪▷□=★☆，预计本月底就会和大家见面◇□☆•。
苹果撤回HomePod 18★◇=.1 Beta 2更新□……，用户反映会导致设备■△○▽“变砖□☆▲□△”
人民币大涨□=•△▼…！A股◁□、港股狂飙-=△=△，沪指暴涨100点◁▲○☆☆●！茅台市值涨超千亿元▷△▪▼-◆，六大行■▲…▪△、蔚小理△=☆◆◁、京东等全部大涨▲★=○▽.◁▼▲•▲.★●•▽•.□▲==.•◁•….◇□■●▽•.
近日○△★=，联发科官宣天玑8300将于2023年11月21日15点正式发布◆=…=，根据其宣传口号◆▽●◁“冰峰能效麻将胡了技巧■…●-，超神进化◇▪”可以看出这款芯片在能效和发热方面会有惊喜-…■。